電路板工廠(chǎng)中印制線(xiàn)路板（PCB板）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的?；迨怯筛叻肿雍铣蓸?shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50/ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱(chēng)為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱(chēng)雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來(lái)完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。

覆銅板常用的有以下幾種：

FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱(chēng)電木板（比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性）

FR-2 ──酚醛棉紙，

FR-3 ──棉紙、環(huán)氧樹(shù)脂

FR-4──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂（深圳中科電路常用玻纖板材）

FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂

FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹(shù)脂（阻燃）

CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹(shù)脂（非阻燃）

CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂

CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂

CEM-5 ──玻璃布、多元酯

AIN ──氮化鋁

SIC ──碳化硅

G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂

覆銅板的種類(lèi)也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結(jié)劑樹(shù)脂不同又分為酚醛、環(huán)氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分為通用型和特殊型。