PCB材料產值估年增31%
[恒成和電路板]印刷電路板產業(yè)第4季傳統(tǒng)淡季,但經濟部技術處產業(yè)技術知識服務計畫(ITIS)并不看淡上游銅箔基板、電子級玻纖布及銅箔需求,預估產值較第3季微增0.22%,年增31.6%。
工業(yè)技術研究院產經中心(IEK)產業(yè)分析師葉仰哲預估,第4季應用伺服器、基地臺等高頻印刷電路板(PCB)的需求,較其他3C產品相對穩(wěn)定,即使大陸十一長假影響,相關銅箔基板(CCL)、電子級玻纖布及銅箔等PCB關鍵材料可較上季持平或微幅成長,全年產值約695.22億元,年增率19.77%。
金像電子(2368)、景碩科技、先豐通訊等PCB廠說,第4季伺服器、基地臺等訂單仍穩(wěn)定,相對傳統(tǒng)淡季而言,比往年為佳。CCL應用伺服器較多的臺耀科技表示,11月營收與近期差異不大。
IEK指出,第3季是電子材料產業(yè)旺季,PCB材料因終端需求未減,呈現大幅成長,第4季電子材料因電子產業(yè)步入淡季而開始衰退,但PCB材料可望持平或微幅成長。
IEK表示,第3季智慧型手持終端產品需求未減,高階積體電路(IC)基板及HDI板需求殷切,帶動第3季PCB材料,尤以CCL與電子級玻纖布供貨熱絡,加上新財稅法合并申報,PCB材料產值189.59億元,季增15.38%,年增21.56%。
玻纖廠富喬工業(yè)、建榮工業(yè)10月營收優(yōu)于9月,富喬并買回庫藏股,宣示對未來營運信心。
針對智慧型手機、平板電腦等市場熱絡,富喬已完成電子級玻纖薄布擴建,在歐洲景氣回溫,工業(yè)級玻纖紗需求也在增加。
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